它们分别是：由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡市半导体行业协会作为联合体单位申报的“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目成功中标;华进半导体封装技术研发中心有限公司单独申报的“集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目成功中标;由其牵头的联合体申报的“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目成功中标。
“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目
“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目的中标，是2018年12月无锡国家“芯火”双创基地(平台)获批建设后，工信部对无锡高新区集成电路产业的又一次肯定。该项目实施周期2年，项目总投入经费1亿元，拟形成覆盖集成电路企业全生命周期服务能力，包括芯片开发环境和EDA工具、MPW流片、设计服务、测试验证、应用推广、人才培训、知识产权保护运用等。通过一站式在线服务平台，整合专业服务资源，建立与国内外EDA工具、IP核、整机应用、设备商等企业的深度合作，提升平台产业链配套服务能力，开展线上线下联动服务，实现对外输出技术服务和产业服务能力，为江苏乃至全国集成电路企业服务。
“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目
“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目，是华进半导体自4月份国家创新中心获批之后，联合清华大学、北京大学等高校院所共同开发建设的又一国家级重大项目。
“集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目
“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心”项目建设内容主要围绕开发自主可控的特色工艺及封装测试技术，为我国集成电路产业技术提供升级服务，支撑终端物联网应用的行业变化。
无锡高新区集成电路企业厚积薄发十数载，砥砺前行新征程。2020年上半年，无锡高新区集成电路产业逆势上扬，无锡国家“芯火”平台中标、华进国家制造业创新中心获批、华润微、芯朋微科创板上市等一系列举动，
都标志着无锡高新区集成电路产业经过多年沉淀，将进入“全面爆发”时代!
