我国首款商用100G硅光芯片投产

　　据介绍，该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。

　　国家信息光电子创新中心专家委员会主任余少华说，此次100G硅光芯片的产业化商用，是硅光技术领域的新突破，表明我国已经具备了硅光产品商用化设计的条件和基础。借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造，可以有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题。