刁石京说，在细分领域，国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%，有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。
与此同时，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位，杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。
在位于产业链高端的设计环节，产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，位居全球第二，设计质量不断改善。
此外，我国不断加快先进工艺生产线建设速度，有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目前，我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。
